TCI- XM 經(jīng)濟(jì)型清潔度測(cè)試系統(tǒng)

對(duì)清洗過(guò)濾后得到的濾有殘?jiān)臑V紙，通過(guò)顯微鏡法觀察和測(cè)定殘?jiān)w粒的大小，與XA型的清潔度檢測(cè)系統(tǒng)的差別在XM型是手動(dòng)型，所以一般可以適用于清潔度要求不是非常高的情況，如檢測(cè)*大顆粒，或者顆粒較大而且數(shù)量不多。

 特點(diǎn)：
 光學(xué)系統(tǒng)仿Nikon設(shè)計(jì)，防塵,防油、防水、防霉污染，減少常規(guī)維護(hù)。視場(chǎng)范圍大，景深長(zhǎng)     

清潔度顆粒指標(biāo)是*大顆粒要求，*大顆粒要求*好≥200μm。
 
計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上直接觀察、測(cè)量顆粒。能同時(shí)將金屬顆粒的反光區(qū)和陰影區(qū)合并測(cè)量。
 
動(dòng)態(tài)測(cè)量，無(wú)需定格拍照，顆粒輪廓?jiǎng)討B(tài)顯示。
 
并可將數(shù)據(jù)傳送到Excel。

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適用：

 清潔度顆粒指標(biāo)是*大顆粒要求，*大顆粒要求*好≥200μm。