DMI 5000M
技術(shù)參數(shù)
1、目鏡： 10X、視域直徑25mm
2、目鏡筒：觀察角度可20-45度變化調(diào)節(jié)，可反裝調(diào)節(jié)10cm的高度
3、物鏡: 直徑為32mm的金相專用物鏡
5X物鏡數(shù)值孔徑NA=0.15；工作距離=12.2mm
10X物鏡數(shù)值孔徑NA=0.30；工作距離=11.0mm
20X物鏡數(shù)值孔徑NA=0.50；工作距離=1.27mm
50X 物鏡數(shù)值孔徑NA=0.80；工作距離=0.5mm
100X物鏡數(shù)值孔徑NA=0.90；工作距離=0.3mm
4、載物臺(tái)：248mmX204mm；X-Y移動(dòng)行程100mmX60mm；樣品托片孔徑5-40mm
5、調(diào)焦范圍：9mm升降范圍，1um步進(jìn)精度
6、標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù): 50X--1000X
7、LCD顯示屏：76mmX49mm
8、物鏡位數(shù)： 5位
主要特點(diǎn)
1、可調(diào)節(jié)角度的觀察筒為標(biāo)配，反裝后可降低高度，符合人機(jī)工學(xué)設(shè)計(jì)
2、25mm超寬視域的平場(chǎng)目鏡，大大提高了視野面積
3、32mm粗直徑物鏡，使明、暗場(chǎng)通光量大大提高，圖像更清晰
4、物鏡轉(zhuǎn)換可分別電動(dòng)和手動(dòng)兩種方式控制
5、可選配電動(dòng)控制變倍器組件，有1.5X、1.6X、2X三種可選
6、明場(chǎng)、暗場(chǎng)觀察方式均為電動(dòng)轉(zhuǎn)換，偏光和微分干涉有手動(dòng)和自動(dòng)兩種配法
7、微分干涉自動(dòng)配置操作時(shí)只需按一個(gè)鍵，偏光模塊和相應(yīng)物鏡的干涉棱鏡自動(dòng)切入光路中
8、光強(qiáng)、孔徑光闌、視場(chǎng)光闌的變化與物鏡轉(zhuǎn)換連動(dòng)，自動(dòng)隨所選物鏡到達(dá)設(shè)定位置
9、光強(qiáng)、孔徑光闌、視場(chǎng)光闌大小可隨時(shí)調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)后的數(shù)值顯示在LCD屏上
10、手動(dòng)調(diào)焦，同軸精粗旋紐調(diào)節(jié)，
11、**特有色溫自動(dòng)平衡系統(tǒng)，使采圖時(shí)不用每次再做色穩(wěn)平衡
12、LCD屏即時(shí)顯示工作狀態(tài)，包括物鏡倍數(shù)、光強(qiáng)光闌大小、變倍數(shù)，Z軸數(shù)值等
13、控制顯微鏡軟件免費(fèi), 可對(duì)顯微鏡進(jìn)行設(shè)定，可編程控制，即將某種固定觀察條件定義到一個(gè)按鍵上，只需按此鍵，就可到達(dá)設(shè)定的條件，大大節(jié)省時(shí)間
14、可配多用戶管理軟件，分別存儲(chǔ)不同用戶管理設(shè)定，方便多用戶個(gè)性化使用
15、可配快速恢復(fù)軟件，每一張照片可存儲(chǔ)當(dāng)時(shí)工作狀態(tài)，在以后任意時(shí)候可恢復(fù)拍此照片時(shí)的工作狀態(tài)
16、圖像分析軟件包括圖像處理及金相分析，圖像處理支持景深擴(kuò)展和拼圖，金相分析包括球墨、涂層、脫碳、相比例、晶粒度等，具有多種國(guó)際測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
17、圖象采集設(shè)備：徠卡原裝顯微鏡專用數(shù)碼相機(jī)

儀器介紹
DMI 5000M是徠卡公司繼MEF4A型倒置金相顯微鏡之后于2005年推出的又一款大型研究級(jí)
自動(dòng)倒置顯微鏡, 光學(xué)設(shè)計(jì)上采用先進(jìn)的 HC無(wú)限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正光學(xué)技術(shù)，徹底消除雜散光等干擾因素； 
在整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)內(nèi), 對(duì)涉及成像質(zhì)量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、 
目鏡、照相接口等) 進(jìn)行*優(yōu)化組合，實(shí)現(xiàn)圖像分辨率和反差的*優(yōu)化， 
得到銳利圖像的同時(shí)追求*高分辨率。 
DMI 5000M適用于鋼鐵,金屬, 化工材料行業(yè)科研, 質(zhì)檢, 質(zhì)控  
反射光可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng), 暗場(chǎng), 偏光, 微分干涉, 熒光觀察功能 
透射光可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng), 暗場(chǎng),偏光,  微分干涉觀察功能 
可接干涉臺(tái)階儀進(jìn)行高精度測(cè)量 
可接大尺寸物臺(tái)用于半導(dǎo)體檢測(cè) 
可接CCD相機(jī)配合圖像分析軟件進(jìn)行材料分析 
可升級(jí)為其他觀察方法